一、散熱

　　由于目前半導(dǎo)體發(fā)光二極管晶片技術(shù)的限制，LED的光電轉(zhuǎn)換效率還有待提高，尤其是大功率LED，因其功率較高，大約有60％以上的電能將變成熱能釋放（隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，光電轉(zhuǎn)換效率會逐漸提高）,這就要求終端客戶在應(yīng)用大功率LED產(chǎn)品的時候，要做好散熱工作，以確保大功率LED產(chǎn)品正常工作。

　　根據(jù)產(chǎn)品特性及長期老化試驗數(shù)據(jù)經(jīng)驗提出有關(guān)散熱方面的建議，僅供參考！

　　1．散熱片要求：

　　外型與材質(zhì)：如果成品密封要求不高，可與外界空氣環(huán)境直接發(fā)生對流，建議采用帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。

　　2．有效散熱表面積：

　　對于1W大功率LED白光（其他顏色基本相同）我司推薦散熱片有效散熱表面積總和≥50-60平方厘米。對于3W產(chǎn)品推薦散熱片有效散熱表面積總和≥150平方厘米，更高功率視情況和試驗結(jié)果增加，盡量保證散熱片溫度不超過60℃。

　　3．連接方法：

　　大功率LED基板與散熱片連接時請保證兩接觸面平整，接觸良好，為加強(qiáng)兩接觸面的結(jié)合程度，建議在LED基板底部或散熱片表面涂敷一層導(dǎo)熱硅脂（導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù)≥3.0W/m.k），導(dǎo)熱硅脂要求涂敷均勻、適量再用螺絲壓合固定。

　　二、靜電防護(hù)：

　　LED屬半導(dǎo)體器件，對靜電較為敏感，尤其對于白、綠、藍(lán)、紫色LED要做好預(yù)防靜電產(chǎn)生和消除靜電工作。

　　1．靜電的產(chǎn)生：

　�、� 摩擦：在日常生活中，任何兩個不同材質(zhì)的物體接觸后再分離，即可產(chǎn)生靜電，而產(chǎn)生靜電的*常見的方法，就是摩擦生電。材料的絕緣性越好，越容易摩擦生電。另外，任何兩種不同物質(zhì)的物體接觸后再分離，也能產(chǎn)生靜電.

　　② 感應(yīng)：針對導(dǎo)電材料而言，因電子能在它的表面自由流動，如將其置于一電場中，由于同性相斥，異性相吸，正負(fù)離子就會轉(zhuǎn)移，在其表面就會產(chǎn)生電荷。

　�、� 傳導(dǎo)：針對導(dǎo)電材料而言，因電子能在它的表面自由流動，如與帶電物體接]觸，將發(fā)生電荷轉(zhuǎn)移。

　　2. 靜電對LED的危害：

　�、� 因瞬間的電場或電流產(chǎn)生的熱，使LED局部受傷，表現(xiàn)為漏電流迅速增加，仍能工作，但亮度降低（白光將會變色），壽命受損。

　　② 因電場或電流破壞LED的絕緣層，使器件無法工作（完全破壞），表現(xiàn)為死燈。

　　3.靜電防護(hù)及消除措施：

　　對于整個工序（生產(chǎn),測試、包裝等）所有與LED直接接觸的員工都要做好防止和消除靜電措施，主要有：
　　1、車間鋪設(shè)防靜電地板并做好接地。
　　2、工作臺為防靜電工作臺，生產(chǎn)機(jī)臺接地良好。
　　3、操作員穿防靜電服、帶防靜電手環(huán)、手套或腳環(huán)。
　　4、應(yīng)用離子風(fēng)機(jī)，焊接電烙鐵做好接地措施。
　　5、包裝采用防靜電材料。

　　三、焊接：

　　焊接時請注意選擇恒溫烙鐵，焊接溫度為260℃，烙鐵與LED焊盤一次接觸的時間不要超過3S（焊接時注意電烙鐵一定要接地，操作人員要佩帶靜電手環(huán)或吹離子風(fēng)機(jī)）

　　四、驅(qū)動電路：

　　因大功率LED遵循二極管的伏安特性曲線，如果驅(qū)動電壓浮動則相應(yīng)的驅(qū)動電流漂移很大，容易損害燈珠，因此建議客戶使用較穩(wěn)定的恒流驅(qū)動電源或IC，而不要采用恒壓驅(qū)動電源或IC.
　　本發(fā)明涉及一種應(yīng)用空氣對流倉的LED燈的散熱方法，特征是：在LED燈殼體內(nèi)的電路板、電源和恒流源周圍設(shè)置由散熱板和散熱板、散熱板和殼體構(gòu)成的空氣流動倉和空氣流通道，在散熱板上設(shè)置空氣流通孔，在殼體上設(shè)置配套的空氣進(jìn)、出孔，在空氣流動倉內(nèi)和周邊設(shè)置散熱板和散熱片組成的散熱結(jié)構(gòu)，冷空氣流可以隨時進(jìn)入殼體內(nèi)，電路板、電源和恒流源工作時產(chǎn)生的熱量被隨時進(jìn)入殼體內(nèi)的冷空氣流流經(jīng)空氣流動倉和空氣流通道，經(jīng)過與散熱板和散熱片的冷熱交換后將熱量帶出殼體外，達(dá)到散熱的目的；空氣流動倉，能夠帶走25％的殼體內(nèi)熱量，消除了LED燈在發(fā)光時熱量的積累效應(yīng)，有效的解決了大功率LED燈散熱難，成本高和不通用的問題。
　　很久以來，顯示應(yīng)用一直是LED的主要訴求，對于LED的散熱性要求不甚高的情況下，LED多利用傳統(tǒng)樹脂基板進(jìn)行封裝。
　　2000年以后，隨LED高輝度化與高效率化技術(shù)發(fā)展，再加上藍(lán)光LED發(fā)光效率大幅改善，與LED制造成本持續(xù)下滑，讓LED應(yīng)用范圍、及有意愿采用LED的產(chǎn)業(yè)范圍不斷擴(kuò)增，包括液晶、家電、汽車等業(yè)者，也開始積極考慮應(yīng)用LED的可能性，例如消費(fèi)性產(chǎn)品業(yè)者對于高功率LED的期待是，能達(dá)到省電、高輝度、長使用壽命、高色再現(xiàn)性，這代表著達(dá)到高散熱性能力，是高功率LED封裝基板不可欠缺的條件。